在過去幾年里，光互連（Optical Interconnect）業(yè)務獲得許多刺激機會。隨著全新種類的數(shù)據(jù)流比如3D視頻、大數(shù)據(jù)和社交網(wǎng)絡等開始占據(jù)主導地位，市場對

數(shù)據(jù)中心和本地網(wǎng)絡的需求加速。與此同時，我們已經(jīng)看到了云計算的興起，這種網(wǎng)絡架構(gòu)從根本上改變了進行計算的方式。
         CIR認為，這些趨勢將推動光互連及相關(guān)產(chǎn)品制造商的業(yè)務發(fā)展，他們現(xiàn)在面臨著巨大的目標市場--企業(yè)服務器和大型路由器---曾經(jīng)這只是他們的利基市場。此報告旨在為將未來光互連市場作為發(fā)展策略的企業(yè)（包括光模塊制造商、連接器制造商、光纖廠商或計算和電信公司等）提供指導。
         此外，該報告還分析了光互連技術(shù)的演進，包括AOC（有源光纜）在光互連空間中的作用、最終朝著波導背板（waveguide backplanes）的轉(zhuǎn)移以及其它先進光技術(shù)。在8年預測期中，該報告還量化了這些機遇將帶來多少價值。

       在這份報告中，CIR分析了光互連在芯片層級的最新發(fā)展以及世界各地的重要研究小組在這個領(lǐng)域取得的進展。報告同時討論了研發(fā)和商用方面的進展。該報告從傳統(tǒng)CPU芯片以及最新架構(gòu)的角度來看待這個問題，同時還分析了相對于金屬互連和未來可能出現(xiàn)的其它比光子更奇特的替代解決方案（尤其是碳納米管）而言，光互連所存在的發(fā)展機遇。

       報告里面還包括了未來十年的演進路線圖。該路線圖展示了芯片層級光互連商業(yè)機會的出現(xiàn)時機、應用領(lǐng)域及其市場規(guī)模。CIR還分析了領(lǐng)導廠商及其在設計和實施On-Chip & Chip-to-Chip光互連方面的研究工作。