ICC訊 近日,硅光技術提供商宏芯科技宣布正式推出面向數(shù)據中心收發(fā)器應用的400G DR4和400G FR4硅光芯片,通過對公司自研的2萬顆400G DR4和FR4硅光芯片進行完整的性能和可靠性測試,其測試結果表明:400G DR4和FR4硅光芯片的良率分別為91.8%和90.5%,可以滿足數(shù)據中心收發(fā)器客戶的應用需求。
隨著400G光模塊在北美數(shù)據中心開始規(guī)模商用,硅光技術的市場份額進一步擴大。根據光子學調研機構Yole預測,2027年全球硅光子芯片市場將達10億美元,其中數(shù)據中心收發(fā)器將成為2021年至2027年硅光子芯片最大應用,預計復合年增長率(CAGR)將達22%。麥肯錫也在近期報告中指出,基于硅光子芯片的數(shù)據中心收發(fā)器市場達到5億美元,未來有望實現(xiàn)爆發(fā)式增長。
宏芯科技緊密結合行業(yè)技術演進和客戶需求推出的400G DR4和FR4硅光芯片具有獨特的性能優(yōu)勢。本次驗證的兩款硅光芯片中光調制器的電光帶寬大于38GHz,并且與主流商用電驅動器完全匹配,在-2.5V偏置、3V擺幅、53.125GBaud PAM4電信號的驅動下,Outer ER約為5dB,TDECQ約為1dB。同時,DR4硅光芯片兼容1個和2個DFB大功率激光器輸入,用戶可根據實際需要自由選擇,F(xiàn)R4硅光芯片集成低插損光學波分復用器,可降低光模塊鏈路損耗,提高其抗環(huán)境干擾能力。
此外,經過特殊設計的模斑轉換器,可以與主流商用大功率DFB激光器和普通單模光纖分別實現(xiàn)約1.5dB和1dB的光耦合,硅光芯片內集成光電探測器,既可以用于有源光耦合的光功率監(jiān)測,也可以用于硅光調制器動態(tài)工作點的鎖定。相對較低的電功耗和鏈路損耗設計,可使光模塊無需TEC即可在0~70oC范圍內正常工作,大大降低了光模塊的整體功耗。
關于宏芯科技
宏芯科技是一家專注于數(shù)據中心用硅光芯片的研發(fā)與生產的高新技術企業(yè),擁有國際一流的硅光芯片技術,研發(fā)和生產的100G/200G/400G硅光芯片,可以滿足光模塊制造商的海量需求。
宏芯科技網址:www.macrochip.com.cn